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球形硅微粉
球形硅微粉是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動(dòng)性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。
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所屬分類：
硅微粉
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產(chǎn)品描述
球形硅微粉是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動(dòng)性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。
產(chǎn)品用途
大規(guī)模集成電路封裝、印刷電路板、電子膠粘劑；
特種陶瓷；
其他如3D打印、航空航天用特種橡膠等。
球形硅微粉在CCL行業(yè)中的應(yīng)用
覆銅板工業(yè)發(fā)展已經(jīng)有超過百年的歷史,其發(fā)展與下游的電子信息工業(yè)發(fā)展緊密相連,同時(shí)又與覆銅板上游即覆銅板制造相關(guān)材料工業(yè)的發(fā)展緊密相連。覆銅板制造相關(guān)材料眾多,常提到的就是三大材料樹脂、銅箔、玻纖布。近些年來,填料作為覆銅板產(chǎn)品的一種組成物,已經(jīng)越來越重要,儼然變成了覆銅板的第四大主材料。
球形硅微粉因?yàn)榫哂懈唠娊^緣性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、耐磨性等,作為功能填料應(yīng)用于覆銅板中,可以明顯改善覆銅板的力學(xué)、熱學(xué)、和電學(xué)性能。還可以通過表面處理或者表面改性,增加與環(huán)氧樹脂的相容性,提高兩者的結(jié)合力,提高產(chǎn)品剛性等強(qiáng)度。
球形硅微粉在陶瓷行業(yè)中的應(yīng)用
高純球形硅微粉作為蜂窩陶瓷載體用填料,具有介電性能優(yōu)異,熱膨脹系數(shù)低,電絕緣性好,在氧化中形成多層保護(hù)層,具有良好的力學(xué)性能和抗高溫抗氧化性能,還可以解決陶瓷的脆性問題。陶瓷中加入球形硅微粉后,更加致密、耐熱冷疲勞、強(qiáng)度大大提高。
特種耐火材料中加入球形硅微粉后具有良好的流動(dòng)性、燒結(jié)性、結(jié)合性、填充氣孔性能等使之特種耐火材料具有結(jié)構(gòu)密、強(qiáng)度高、耐磨損、抗侵蝕等特性。
球形硅微粉優(yōu)良的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性、和獨(dú)特的光學(xué)性質(zhì),已經(jīng)成為許多高科技領(lǐng)域基礎(chǔ)、重要、關(guān)鍵的原料。
球形硅微粉在膠粘劑行業(yè)中的應(yīng)用
球形硅微粉具有低線膨脹系數(shù)、耐腐蝕、流動(dòng)性好、優(yōu)越的電氣性能、機(jī)械性能、耐冷熱沖擊性等特性，主要用干各類電子零部件、傳感器、精密模塊等部件的封裝、粘接、保護(hù)。
應(yīng)用范圍
電力電容、濾波電容、交流金屬化電容器、金屬化高壓燈具電容器、高壓除顫電容、柔直電容等。
摩托車ECU、CDI、汽車ECU、汽車的各類傳感器。
球形硅微粉在EMC行業(yè)中的應(yīng)用
用球形硅微粉填充的環(huán)氧樹脂塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)小,膨脹系數(shù)小,用作微電子元件基板及封裝的填充率可達(dá)到90%，可作為大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路理想的基板材料和封裝材料。
球形硅微粉與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,流動(dòng)性好,填充球形硅微粉的高重量比可達(dá)90.5%，因此可生產(chǎn)出使用性能佳的電子元器件。
球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小,強(qiáng)度高,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,可以使模具的使用壽命提高一倍,并且成本也降低了很多。
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